硫化物 烟台硅烷偶联剂KH560 提高铝的粘接力

硅烷偶联剂KH-560
化学名称： 3-缩水甘油醚氧丙基**氧基硅烷 
对应牌号： A-187(GE)； Z-6040(道康宁)； KBM-403(日本信越）分 子 式： CH2CHCH2O(CH2)3SI(OCH3)3 
分 子 量：  236 
闪    点:    110℃  
沸    点:    290℃ 
 C A S 号:    NO. 2530-83-8 
外    观:    无色透明液体 
 折 光 率:    ND25 1.4275-1.4300 
密    度:    1.068 -1.075 
含    量:    ≥98% 
溶 解 性:  可溶于,溶于PH值为3.5-4的水,并水解产生硅醇。 
硅烷偶联剂KH-560应用领域
 1、环氧树脂电子灌封胶： 
 硅烷偶联剂560可提高无机填料与环氧树脂的相容性,提高制品与基材的粘接力,从而提高环氧树脂的电子材料和包装物的电气性能。
 2、玻璃纤维及玻璃钢： 
 硅烷偶联剂560提高复合材料湿态物理机械强度、湿态电气性能;并改善玻璃纤维的集束性、保护性和加工工艺。改善抗静电性能,增加强度,提高韧性。
 3、油漆： 
 提高填料与树脂的相溶性,防沉降,降低粘度,提高涂表面积;增加与基材表面的附着力,提高强度及耐侯性能。
. 4、填料改性： 
 作为无机填料表面处理剂,广泛应用于陶土、滑石粉、硅灰石、白碳黑、石英、铝粉、铁粉等无机填料的表面处理 。适用的树脂：环氧树脂、PA66、饱和聚酯（PBT）、丙烯酸等。
应用在树脂砂轮制造中：
硅烷偶联剂KH-560在砂轮制造中有助于提高耐磨自硬砂和酚醛粘合剂的粘接性及耐水性。

硅烷偶联剂KH-560能够增强许多无机物填充的尼龙，聚对苯二酸酯在内的复合材料的电学性能。对范围广泛的填充剂和基体，包括：用石英填充的环氧密封剂、预混配方，用砂填充的环氧树脂混凝土修补材料或涂层和用于制模工具和金属填充的环氧树脂材料。

木塑制造中的应用：
硅烷偶联剂KH-560处理木粉制得的复合材料的冲击强度、弯曲强度、弯曲模量等各项力学性能均有所提高。
此外石英粉或其他二氧化硅粉体的表面化学改性主要使用氨基、环氧基、甲基丙烯基、**基、甲基和乙烯基等各种硅烷偶联剂。硅烷偶联剂的—RO官能团可在水中(包括填料表面所吸附的自由水)水解产生硅醇基，这一基团可与SiO2进行化学结合或与表面原有的硅醚醇基结合为一体，成为均相体系。这样，既除去了SiO2表面的水分，又与其中的氧原子形成硅醚键，从而使硅烷偶联剂的另一端所携带的与高分子聚合物具有很好的亲和性的**官能团—R’牢固地覆盖在石英或二氧化硅颗粒表面，形成具有反应活性的包覆膜。

硅烷偶联剂KH-560可以用作一种添加剂来提高丙烯酸乳胶填缝料的粘合性。可改善各种胶黏剂，例如双组份环氧胶，丙烯酸胶，聚氨酯胶与环氧涂料等与玻璃、金属等基 材的粘结力，促进聚合物涂料、油漆或粘合剂对玻璃、金属或其他聚合物表面的连接。
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